點(diǎn)焊機(jī)焊接過程減少分流的常見措施有哪些

點(diǎn)焊機(jī)焊接時(shí)不經(jīng)過焊件焊接區(qū)，而經(jīng)過其他部分的電流為分流。

同一焊件上已焊接點(diǎn)對(duì)正在焊接的點(diǎn)就構(gòu)成分流，焊接區(qū)外焊接件間的接觸點(diǎn)也能引起分流。分流引起焊接區(qū)有效電流降低，熱量減少而引起熔核尺寸減小，導(dǎo)致焊點(diǎn)強(qiáng)度下降。因此提高焊接質(zhì)量，我們要盡可能減小分流。
減小分流的常用措施有：

1、選擇合適的點(diǎn)距。材料的電阻越小，板厚越厚，層數(shù)越多，則分流越大，所允許的最小間距也應(yīng)增大。

2、焊接前清理焊件焊接區(qū)。表面的氧化物、油污會(huì)使焊接區(qū)電阻增大，使分流增大。

3、提高裝配質(zhì)量，使焊接區(qū)接觸良好。待焊接處裝配間隙增大，增大電阻，分流增大。

4、適當(dāng)增大焊接電流，以補(bǔ)償分流的影響。由于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需要，分流不可避免，因此適當(dāng)提高焊接電流，可以補(bǔ)償分流的損失。

5、其他特殊措施，對(duì)于有些開敞焊件，可以采用特殊專用電極和電極握桿。對(duì)于不同厚度的板材焊接時(shí)，我們可以在較厚板材那一側(cè)采用大面平板電極，增大焊接區(qū)接觸面積，減小分流。下電極設(shè)計(jì)采用較大面積電極，大大降低分流，取得較好點(diǎn)焊質(zhì)量。

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