晶體管封帽機(jī)采用的焊接方法

    晶體管封帽機(jī)采用電容儲(chǔ)能放電焊接，與交流焊機(jī)比較，對(duì)電網(wǎng)沖擊小，主要適用于TO46,TO56,晶體管激光二極管等大功率器件的封裝焊接。傳動(dòng)部分采用氣動(dòng)加壓，能保證足夠的焊接壓力，通過(guò)四柱滾珠模架的精確導(dǎo)向確保上下電極的平整度。焊接操作輕松，可靠。在電子元件行業(yè)得到廣泛應(yīng)用。該封帽機(jī)具有調(diào)整儲(chǔ)能電壓，充放電，氣動(dòng)加壓，氣動(dòng)卸載等功能。該機(jī)采用固定繼電器及可控制硅作充放電控制，動(dòng)作穩(wěn)定可靠、保護(hù)功能完善、工藝參數(shù)調(diào)整方便，操作安全可靠，配套真空手套及充氮保護(hù)，的優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于封焊石晶體諧振器、單片晶體濾波器、鐘控振蕩器，激光二極管和溫度補(bǔ)償晶體振蕩器、晶體管光電元件及小型熱保護(hù)器，是晶體管生產(chǎn)企業(yè)工藝改良的首先設(shè)備。

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